Linha de anodização de ácido sulfúrico para componentes limpos de grau semicondutor para substratos de alumínio de alta pureza

Esta linha de anodização de ácido sulfúrico totalmente automática do tipo limpo é projetada exclusivamente para componentes semicondutores de alumínio de alta pureza. Ela produz uma película de óxido natural clara uniforme de 8-15 µm sem contaminação por tingimento com sal metálico. A linha suporta selagem em água quente ou selagem sem níquel a média temperatura para atender aos rigorosos requisitos de limpeza e desgaseificação de semicondutores.

1. Desengraxe (desengraxe limpo com baixo teor de surfactante)
2. Enxágue em água pura multiestágio
3. Tratamento suave de desmut
4. Anodização de ácido sulfúrico de alta pureza
5. Enxágue em cascata contínuo com água ultrapura
6. Selagem: Selagem em água quente / Selagem sem níquel a média temperatura
7. Enxágue final com água pura
8. Secagem controlada a baixa temperatura

• O modo de operação totalmente automático garante espessura de película consistente dentro de 8-15 µm entre lotes
• O tingimento com sal metálico é eliminado para prevenir poluição iônica que afeta o desempenho do semicondutor
• Suporta soluções de selagem sem níquel, em conformidade com os padrões ambientais e de desgaseificação da indústria de semicondutores
• Equipado com filtração contínua de alta precisão e fornecimento de água ultrapura para manter a limpeza do banho
• Cascadas de enxágue estritamente controladas minimizam o arrasto de ácido residual e partículas estranhas

• Grupo de tanques de pré-tratamento
• Tanque de anodização de ácido sulfúrico de alta pureza
• Sistema de enxágue UPW multiestágio
• Tanque de selagem (selagem em água quente / selagem sem níquel a média temperatura)
• Retificador de anodização DC
• Sistema de filtro de circulação de alta precisão
• Forno de secagem limpo a baixa temperatura
• Unidade de tratamento de gases residuais e águas residuais
• Guindaste de pórtico automático PLC e sistema de controle central

Íons metálicos de corantes podem permanecer dentro da película de óxido, causando migração iônica, contaminação e riscos de confiabilidade para montagens semicondutoras. A anodização natural clara é adotada.

A selagem sem níquel a média temperatura evita resíduos de íons de níquel. Ela atende aos requisitos de semicondutores para baixa desgaseificação e superfícies livres de metais pesados.

A configuração principal é totalmente automática para produção em massa; um módulo limpo semi-automático / manual pode ser fornecido como um upgrade opcional para pedidos de amostragem.